电子元件封装树脂的清洗方案——Fine Solve EM 替代丙酮

某电子设备制造企业在环氧封装工艺中，需定期清洗金属模板、刮刀等部件上残留的封止剂。原本使用丙酮进行浸泡或擦拭清洗，但因丙酮属于《职业病危害因素分类目录》中的有害化学物质，同时属于《易制毒化学品管理目录》重点管控的对象，企业收到了相关监管提示，因此开始寻找更安全合规的替代清洗剂。

 替代丙酮的应用背景与需求

替代丙酮的需求

在寻找替代方案时，企业提出了以下需求：

• 新清洗剂需不属于《职业病危害因素分类目录》监管范围，降低职业病危害风险

• 不属于《易制毒化学品管理目录》范围，减少许可和备案手续

• 闪点高于丙酮，提升使用时的安全性

• 尽量不牺牲干燥速度

解决方案：环保型树脂清洗剂Finesolve EM

三协化学根据客户的使用场景与法规合规需求，推荐了环保型树脂清洗剂 Fine Solve EM。

该产品环保安全，不属于《职业病危害因素分类目录》与《易制毒化学品》监管范围，规避了高风险物质带来的合规负担。

同时具备优异的环氧树脂溶解力，即使是已固化的封止剂也能有效溶解清除，干燥性也能满足客户的需求。