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金属焊锡清洗剂 SAN.MESSHE 400 MEK(丁酮)替代品

金属焊锡清洗剂 SAN.MESSHE 400 MEK(丁酮)替代品

SAN.MESSHE 400是一款面向电子领域的清洗剂,适用于金属掩膜上的焊膏和助焊剂清洗。可替代用于清洗金属掩膜和助焊剂的丙酮、MEK、乙酸乙酯、醇醚类溶剂等有机溶剂。

所属分类:电子清洗剂系列


应用领域

  • 清洗金属掩膜
  • 清洗焊膏(膏状焊料)
  • 清洗助焊剂

注:也可用于其他用途,详情请点击此链接联系我们。


产品特点

  • 不含职业病危害因素,有助于改善作业环境。
  • 符合GB38508清洗剂VOC限值要求。
  • 适用于电子领域中金属掩膜、膏状焊料(焊膏)、助焊剂的清洗。
  • 具备较强的清洗力,可替代高溶解力的有机溶剂。
  • 可用于布擦、刷洗以及金属掩膜清洗机

 

可替代溶剂

SAN.MESSHE 400可替代以下常见的电子领域清洗溶剂:

  • IPA(异丙醇)
    环己酮
    乙酸乙酯
    其他
  • 丙酮
    甲苯
    稀释剂
  • MEK(甲基乙基酮)
    二甲苯
    醇醚类溶剂


理化数据

项目数值
密度 (20℃)0.901
沸点>170℃
闪点62℃



适用法规

项目规格
职业病危害因素分类目录不含有,安全低毒
易制毒化学品不属于,无需备案



包装形式


  • 16L/桶(镀铬桶)


与与其他环保型电子清洗剂的比较

请参阅以下的环保型电子清洗剂系列页面,了解与同系列其他等级的比较。


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